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激光焊锡助力光电模块5G时代的速度2020-11-16

光电模块简单来说是由光电器件(分为发射和接收部分)、功能电路和光学接口组成。它的功能是“光电转换”,即发送端将电信号转换成光信号,光信号通过光纤传输,然后接收端将光信号转换成电信号。
激光焊锡机
5G的发展,使得通信市场的需求一直在推动光通信基本传输率的提高,光电转换模块基本传输率的提高很大程度上取决于光学器件的性能和驱动电子芯片的驱动能力;其中,随着信号传输速率的提高,电信号的完整性提高到了一个新的高度。随着单通道信号传输速率提高到25G,光模块设计中对印刷电路板(PCB)的布线要求越来越严格。如果高速信号线的阻抗匹配不完善,光电眼图的效果会受到很大影响。这导致了多线、超调、大抖动等一系列问题。这些不利因素会在系统层面造成连锁和放大效应,每次不利因素经过一级光电处理,信号都会一步步恶化。
因此对其精度、焊料尺寸、焊料温度的要求越来越严格,每一步静电都要做好防护。激光焊接机的出现正好解决了这个问题。
光模块激光焊锡展示
1.在焊接过程中,它与印刷电路板没有直接接触,因此不会产生静电释放或挤压印刷电路板。
2.焊料用激光束加热,可以精确到几微米;
3.加热速度快,定位准确,0.2秒即可完成;
4.只要保持工件表面清洁,就不需要使用助焊剂,避免二次清洗,最大限度保证工件的使用寿命;
5.视觉定位系统适合流水线生产;
6.焊接方式有点焊、锡环焊、脱焊、焊膏焊,适用于多种场景;
7.激光焊接机机械臂(0.05mm)高度稳定、精确的定位能力,保证每块板的生产参数高度重复、一致;其次,机械手的5维运动使PCB以让犯呙烙蜗酚槔滞封优化的角度和方向接触锡面,以获得最佳的焊接质量。
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